集團簡介 |
- 集團主要於中國從事銷售集成電路及其他電子元器件,以及提供供應鏈融資服務。 |
業績表現2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 |
- 2024年上半年度,集團營業額上升11﹒9%至43﹒21億元(人民幣;下同),股東應佔溢利增長 21﹒8%至1﹒13億元。期內業務概況如下: (一)整體毛利減少5﹒1%至4﹒58億元,毛利率下跌1﹒9個百分點至10﹒6%; (二)科通技術:營業額上升14﹒7%至40﹒43億元,佔總營業額93﹒6%,分部溢利增加 11﹒6%至1﹒83億元; (三)硬蛋科技:營業額減少17﹒6%至2﹒79億元,佔總營業額6﹒4%,分部溢利下跌32﹒3%至 5735萬元; (四)於2024年6月30日,集團之現金及現金等價物(包括已抵押銀行存款)為8﹒21億元,銀行貸 款為17﹒25億元。流動比率為1﹒34倍(2023年12月31日:1﹒51倍)。淨資產負債 比率(按淨債務除以淨債務及總權益的總和計算)為26﹒7%(2023年12月31日: 25﹒1%)。 |
公司事件簿2022 | 2021 | 2020 |
- 2022年7月,集團更改名稱為「硬蛋創新 Ingdan﹒ Inc﹒」,前稱為「科通芯城集團 Cogobuy Group」。 |
股本 |
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