按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為６８８３４７。 － 集團主要從事半導體產品的生產及貿易，兼具８英寸與１２英寸的純晶圓代工業務，長期專注於開發與應用嵌 入式╱獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等先進「特色ＩＣ＋Ｐｏｗｅｒ Ｄｉｓｃｒｅｔｅ」工藝技術，為客戶提供多元化的特色工藝晶圓製造服務。 － 集團的客戶主要為集成器件製造商與系統及無廠半導體公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年度，集團營業額上升１９﹒９％至２４﹒０２億元（美元；下同），股東應佔溢利下跌５﹒６％至 ５４８８萬元。年內業務概況如下： （一）整體毛利增長３７﹒９％至２﹒８３億元，毛利率增加１﹒５個百分點至１１﹒８％，主要由於平均銷 售價格提升及降本增效，部分被折舊成本上升所抵消； （二）年內，付運晶圓增長１８﹒５％至５３８﹒４萬片，產能利用率增長６﹒６個百分點至１０６﹒１％； （三）於２０２５年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為４８﹒９４億元，銀行借款總額為３１﹒９１ 億元，資產負債比率（按淨負債除以權益總額加淨負債計算）為１﹒２９％。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 ｜ 2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２６年３月，集團擬更改名稱為「華虹宏力半導體有限公司 Ｈｕａ Ｈｏｎｇ Ｇｒａｃｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｌｔｄ﹒」，現稱為「華虹半導體有限公司 Ｈｕａ Ｈｏｎｇ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｌｔｄ﹒」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本 |
|
