29434 小米瑞銀五七沽A (認沽證)
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26/11/2024 13:40

小米據報為手機自研晶片以減少依賴高通和聯發科,料明年量產

  《經濟通通訊社26日專訊》據《彭博》報道,小米集團(01810)正在為其即將推出
的智能手機準備一款自行設計的移動處理器,以減少對境外供應商高通公司和聯發科的依賴。
 
  報道指,這款處理器可能有助於讓小米更加自立,並在高通客戶主導的安卓市場中脫穎而出
。據知情人士透露,這款自主設計晶片預計將於2025年開始量產。
 
  報道提到,小米發言人未回覆尋求評論的請求。(sl)

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備註: 即時報價更新時間為27/12/2024 18:00
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