集團簡介 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 集團於2001年7月於新加坡證券交易所上市,於2013年12月於香港聯交所以介紹形式上市。 — 集團主要從事經銷多款用於工業、電訊、家電、汽車、影音、照明及其他應用範疇的電子元器件,亦提供集成 解決方案套件及工程解決方案服務(包括一般參考設計及度身定製)。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
業績表現2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2023/2024年度,集團營業額下降15%至26﹒65億元,業績轉盈為虧,錄得股東應佔虧損 1﹒69億元。年內業務概況如下: (一)整體毛利減少64%至1億元,毛利率下跌5﹒1個百分點至3﹒8%; (二)來自電子元器件貿易之收益,按地區劃分: 1﹒南中國地區:營業額下降14﹒2%至11﹒66億元,佔總營業額43﹒8%,分部溢利下跌 60﹒1%至5075萬元; 2﹒北中國地區:營業額下跌14﹒8%至14﹒21億元,佔總營業額53﹒3%,分部溢利下降 71﹒1%至4038萬元; 3﹒台灣:營業額減少27﹒6%至7747萬元,分部溢利下降21﹒5%至927萬元; (三)於2024年3月31日,集團之現金及現金等價物為6885萬元,銀行借款為2﹒97億元,另有 信託收據貸款2﹒68億元。流動比率為1﹒2倍(2023年3月31日:1﹒33倍),淨資產負 債比率(債務淨額除以股東權益)為99﹒5%(2023年3月31日:78﹒6%)。存貨周轉天 數為3﹒4個月(2023年3月31日:2﹒5個月)。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
公司事件簿2024 | 2023 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2024年2月,股東謝力書及其一致行動人士(持有集團21﹒24%權益)以每股3﹒3港元(相等於 0﹒57新加坡元)向其他股東提出收購集團全部股權及註銷全部未行使購股權之建議,涉及最多 2﹒31億港元(相等於3981萬新加坡元)。完成後,謝力書及其一致行動人士疑維持集團現有業務及上 市地位。9月,共有66﹒53%股份接納要約,謝力書及其一致行動人士持有集團權益增至87﹒76%, 並將採取適當措施,以恢復公眾持股量。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股本變化 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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股本 |
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