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| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為６０３９８６。 － 集團是一家集成電路設計公司，產品組合包括專用型儲存芯片（ＮＯＲ Ｆｌａｓｈ、ＮＡＮＤ Ｆｌａｓｈ 及ＤＲＡＭ）、ＭＣＵ（微控制器）、模擬芯片及傳感器芯片，應用範圍涵蓋消費電子（如可穿戴設備、智能 手表、ＴＷＳ耳機及家用電器）、汽車、工業應用（如工業自動化、儲能及電池管理）、個人電腦及服務器、 物聯網及網絡通訊（如無線路由器、基站及光模塊）等領域。 － 集團採用無晶圓業務模式，將集成電路的製造外包給外部晶圓廠及封測代工合作夥伴。 － 集團主要通過分銷商銷售產品，亦根據客戶（主要包括電子元件製造商及賣家）要求向其直接銷售，並已在美 國、韓國、日本、英國、德國及新加坡建立服務網絡。 － 此外，集團亦提供技術服務，並將選定知識產權授權給第三方。 | ||||||||||
| 業績表現2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － ２０２５年度，集團營業額上升２５﹒１％至９２﹒０３億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增長 ４９﹒５％至１６﹒４８億元。年內業務概況如下： （一）整體毛利增長３７﹒３％至３６﹒０２億元，毛利率增加３﹒５個百分點至３９﹒１％； （二）按產品劃分： １﹒專用型存儲芯片：營業額上升２６﹒４％至６５﹒６６億元，佔總營業額７１﹒３％，毛利增加 ３４﹒５％至２８﹒１３億元； ２﹒微控制單元：營業額上升１３％至１９﹒１億元，佔總營業額２０﹒８％，毛利增加１０﹒２％至 ６﹒８４億元； ３﹒傳感器芯片：營業額下跌１３﹒１％至３﹒８９億元，毛利增加３﹒３％至７６２０萬元； ４﹒模擬芯片：營業額大幅增長２０﹒５倍至３﹒３３億元，毛利亦大幅增長至１﹒２３億元； （三）按地區劃分：來自中國內地及香港之營業額分別增長４５％及２８％，至２７﹒８９億元及４３﹒２億 元，分佔總營業額３０﹒３％及４６﹒９％；來自其他國家或地區之營業額增長１﹒８％至２０﹒９５ 億元，佔總營業額２２﹒８％； （四）於２０２５年１２月３１日，集團之銀行及手頭現金為９１﹒６２億元，銀行貸款為２﹒０億元，另有 租賃負債９７０２萬元。流動比率為６﹒９倍（２０２４年１２月３１日：５﹒３倍），資產負債比率 （按總負債除以總資產計算）為１０﹒２％（２０２４年１２月３１日：１３﹒３％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 | ||||||||||
| － 於２０２５年１２月，集團業務發展策略概述如下： （一）全面擁抱ＡＩ，把握行業發展的歷史性機遇，包括計劃通過內生和外延的方式前沿佈局廣泛應用於端側 ＡＩ場景的技術和產品，並透過內部孵化、投資、併購、定制化服務、合作開發等方式，不斷完善在 ＡＩ方向的生態圈，以及構建ＡＩ中台，即覆蓋研發、供應鏈和營銷等職能的全面ＡＩ賦能運營管理系 統，全面提升運營效率，實現高級數據分析和智能化決策； （二）在Ｆｌａｓｈ業務優勢基礎上，持續推進ＭＣＵ、利基型ＤＲＡＭ、模擬芯片及傳感器芯片業務領域新 產品線的落地，並通過戰略併購和內部孵化等手段，加速新業務發展，以及不繼拓展芯片應用領域，以 減輕行業週期影響，支持高韌性穏健經營； （三）繼續堅持以「市佔率」為核心的發展戰略，在鞏固消費電子、網通、計算及智能家居等領域的基礎上， 拓展並深耕工業、汽車及具身ＡＩ等市場，進一步提升集團各業務板塊的市佔率； （四）尋求通過戰略性合作、投資及收購實現可持續增長及發展； （五）加速推進國際化發展戰略，打造全球卓越科技品牌，包括計劃加快在新加坡建設國際總部、持續推進全 球供應鏈建設，以及完善全球銷售及服務網絡； （六）通過全球招聘、戰略性人才培養、激勵機制優化等方式，進一步豐富人才儲備，更好地激發組織活力。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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