按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團乃一間無晶圓廠半導體公司，主要從事設計、開發及銷售專有集成電路晶片產品及系統解決方案業務。 － 集團的產品及方案可供應用於智能手機、平板電腦、電視╱顯示器、筆記本電腦以及其他智能產品。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 ｜ 2019 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２３年度，集團營業額下跌１９﹒８％至１﹒５３億元（美元；下同），股東應佔溢利下降３０﹒１％至 １９４４萬元。年內業務概況如下： （一）整體毛利減少２９﹒２％至４６３４萬元，毛利率下跌４﹒１個百分點至３０﹒３％； （二）按地區劃分，來自香港、中國大陸及台灣之營業額分別下降２２﹒１％、７４﹒４％及４９％，至 ８３４７萬元、２２２萬元及１６８１萬元，分佔總營業額５４﹒５％、１﹒５％及１１％；來自歐洲 及日本之營業額則分別上升２９％及２６﹒２％，至２４６６萬元及２２４１萬元，分佔總營業額 １６﹒１％及１４﹒６％； （三）年內，集團的總付運量增加７﹒４％至３﹒３６億件； （四）於２０２３年１２月３１日，集團的現金及現金等價物和銀行存款總計為８６３０萬元，銀行計息貸款 為１６６萬元。流動比率為４﹒９６倍（２０２２年１２月３１日：３﹒０２倍）。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年１月，集團已採納中文名稱為「晶門半導體有限公司」，英文名稱為「Ｓｏｌｏｍｏｎ Ｓｙｓｔｅｃｈ （Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ） Ｌｔｄ﹒」。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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