00501 豪威集团
实时 按盘价 跌76.650 -4.850 (-5.951%)
集团简介
  - 集团股份亦在上海证券交易所上市,股票代码为603501;
  - 集团是一家全球化Fabless半导体设计公司,专注於半导体产品及解决方案的设计与销售,同时与世界
    领先的供应商在晶圆制造、封装和测试方面进行合作,而CMOS图像传感器(CIS)是集团的主要产品。
  - 集团的三大业务线包括图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案,服务於智能手机、汽车、医疗
    、安防及新兴市场(机器视觉、智能眼镜及端侧AI)等高增长行业。
  - 集团的客户包括全球领先的智能手机原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)、汽车制造商、
    主流笔记本电脑OEM和ODM、大型医疗设备公司、安防设备制造商和各种消费电子产品制造商。
业绩表现2025  |  2024
  - 按照中国会计准则,2025年度,集团营业额上升12﹒1%至288﹒55亿元(人民币;下同),股东
    应占溢利增长21﹒7%至40﹒45亿元。年内,集团业务概况如下:
    (一)图像传感器解决方案:营业额增长10﹒7%至212﹒46亿元,毛利上升15﹒4%至76﹒44
       亿元,毛利率增加1﹒5个百分点至36%;
    (二)显示解决方案:营业额下降8﹒5%至9﹒41亿元,毛利则上升61﹒1%至1﹒35亿元,毛利率
       增加6﹒2个百分点至14﹒3%;
    (三)模拟解决方案:营业额增长13﹒4%至16﹒13亿元,毛利上升8﹒5%至5﹒44亿元,毛利率
       则减少1﹒5个百分点至33﹒7%;
    (四)半导体设计服务:营业额增加21﹒3%至1﹒1亿元,毛利增长1﹒6倍至1﹒07亿元,毛利率上
       升52个百分点至97﹒7%;
    (五)半导体代理销售:营业额增加24﹒5%至49﹒05亿元,毛利上升33﹒9%至3﹒85亿元,毛
       利率增长0﹒5个百分点至7﹒9%;
    (六)按地区分部:来自中国大陆之营业额增长22﹒2%至57﹒53亿元,占主营业务收入20%;来自
       中国大陆以外地区之营业额上升10%至230﹒62亿元,占主营业务收入80%;
    (七)於2025年12月31日,集团持有货币资金128﹒21亿元,短期及长期借款分别为20﹒78
       亿元及16﹒18亿元,资产负债比率(界定为负债总额与资产总额的比例)为35﹒4%(2024
       年12月31日:37﹒9%)。
公司事件簿2026  |  2025
  - 於2025年12月,集团业务发展策略概述如下:
    (一)持续对关键技术进行强劲的研发投入,以进一步提升创新能力;
    (二)深化在目标市场的业务,持续丰富产品组合和解决方案,优化市场机遇,并进一步支持及扩大市场领导
       地位;
    (三)优化由产品组合拓宽所创造的机遇以及由此带来的平台整体效率提升;
    (四)持续加强与网络及生态系统中关键相关方的互动与合作;
    (五)选择性地进行产业链整合和战略并购。
股本变化
生效日期事项股数 / 类别发行价备注
28/02/2026配售 / 发行192,250 A股RMB 78.010行使认股权及权证
28/02/2026配售 / 发行6 A股--兑换可换股债券或优先股;兑换价RMB 159.12
31/01/2026配售 / 发行201,528 A股RMB 78.010行使认股权及权证
31/01/2026配售 / 发行18 A股--兑换可换股债券或优先股;兑换价RMB 159.38
12/01/2026配售 / 发行50,741,100 H股HKD 104.800新上市;包括494万股超额配售股份
股本
无限制流通A股1,210,332,975
H股50,741,100
发行股数1,261,074,075
备注: 实时报价更新时间为 02/04/2026 17:59
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