00501 豪威集团
实时 按盘价 跌76.650 -4.850 (-5.951%)
集团简介
  - 集团股份亦在上海证券交易所上市,股票代码为603501;
  - 集团是一家全球化Fabless半导体设计公司,专注於半导体产品及解决方案的设计与销售,同时与世界
    领先的供应商在晶圆制造、封装和测试方面进行合作,而CMOS图像传感器(CIS)是集团的主要产品。
  - 集团的三大业务线包括图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案,服务於智能手机、汽车、医疗
    、安防及新兴市场(机器视觉、智能眼镜及端侧AI)等高增长行业。
  - 集团的客户包括全球领先的智能手机原始设备制造商(OEM)和原始设计制造商(ODM)、汽车制造商、
    主流笔记本电脑OEM和ODM、大型医疗设备公司、安防设备制造商和各种消费电子产品制造商。
业绩表现2025  |  2024
  - 按照中国会计准则,2025年度,集团营业额上升12﹒1%至288﹒55亿元(人民币;下同),股东
    应占溢利增长21﹒7%至40﹒45亿元。年内,集团业务概况如下:
    (一)图像传感器解决方案:营业额增长10﹒7%至212﹒46亿元,毛利上升15﹒4%至76﹒44
       亿元,毛利率增加1﹒5个百分点至36%;
    (二)显示解决方案:营业额下降8﹒5%至9﹒41亿元,毛利则上升61﹒1%至1﹒35亿元,毛利率
       增加6﹒2个百分点至14﹒3%;
    (三)模拟解决方案:营业额增长13﹒4%至16﹒13亿元,毛利上升8﹒5%至5﹒44亿元,毛利率
       则减少1﹒5个百分点至33﹒7%;
    (四)半导体设计服务:营业额增加21﹒3%至1﹒1亿元,毛利增长1﹒6倍至1﹒07亿元,毛利率上
       升52个百分点至97﹒7%;
    (五)半导体代理销售:营业额增加24﹒5%至49﹒05亿元,毛利上升33﹒9%至3﹒85亿元,毛
       利率增长0﹒5个百分点至7﹒9%;
    (六)按地区分部:来自中国大陆之营业额增长22﹒2%至57﹒53亿元,占主营业务收入20%;来自
       中国大陆以外地区之营业额上升10%至230﹒62亿元,占主营业务收入80%;
    (七)於2025年12月31日,集团持有货币资金128﹒21亿元,短期及长期借款分别为20﹒78
       亿元及16﹒18亿元,资产负债比率(界定为负债总额与资产总额的比例)为35﹒4%(2024
       年12月31日:37﹒9%)。
公司事件簿2026  |  2025
  - 2026年1月,集团发售新股上市,估计集资净额52﹒04亿港元,拟用作以下用途:
    (一)约36﹒43亿港元(占70%)将在未来五至十年用於投资关键技术的研发,同时扩展产品组合;
    (二)约5﹒2亿港元(占10%)将在未来五至十年用於强化全球市场渗透及业务扩张,深化目标市场布
       局、扩大客户群,同时在全球招聘和挽留销售人员、营销人员和现场应用工程师(FAE);
    (三)约5﹒2亿港元(占10%)将用於战略投资及╱或收购;
    (四)约5﹒2亿港元(占10%)将用於营运资金及其他一般企业用途。
股本变化
生效日期事项股数 / 类别发行价备注
28/02/2026配售 / 发行192,250 A股RMB 78.010行使认股权及权证
28/02/2026配售 / 发行6 A股--兑换可换股债券或优先股;兑换价RMB 159.12
31/01/2026配售 / 发行201,528 A股RMB 78.010行使认股权及权证
31/01/2026配售 / 发行18 A股--兑换可换股债券或优先股;兑换价RMB 159.38
12/01/2026配售 / 发行50,741,100 H股HKD 104.800新上市;包括494万股超额配售股份
股本
无限制流通A股1,210,332,975
H股50,741,100
发行股数1,261,074,075
备注: 实时报价更新时间为 02/04/2026 17:59
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