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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团是一家总部设於新加坡的精密工程服务供应商，为半导体、航空航天、数据储存及其他界别的国际公司提 供精密机加工及精密焊接服务： （１）精密机加工：涉及使用电脑数控机器及其他先进机器工具进行材料切割及成型，并生产在尺寸、形状、 表面光洁度及其他几何属性方面均符合极其严格的规格要求的微米级精度零件； （２）精密焊接：涉及使用先进的焊接方法以及镭射和电子束等专业工序，按照严格的规格及公差将材料连接 在一起。 － 集团的业务总部位於新加坡，并在新加坡及马来西亚均设有生产设施。 | ||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 | ||||||||||
| － ２０２３年度，集团持续经营之营业额下降０﹒９％至３８７７万元（新加坡元；下同），股东应占溢利增长 ４４﹒３％至４６１万元。年内，集团业务概况如下： （一）持续经营毛利减少１０﹒２％至１４４２万元，毛利率下跌３﹒９个百分点至３７﹒２％； （二）精密机加工：营业额下降３２﹒２％至１５５５万元，占总营业额４０﹒１％，毛利减少５０﹒６％至 ４８９万元，毛利率下跌１１﹒８个百分点至３１﹒４％； （三）精密焊接：营业额增长４３﹒３％至２３２２万元，占总营业额５９﹒９％，毛利增加５４﹒４％至 ９５３万元，毛利率上升２﹒９个百分点至４１％； （四）按客户地理位置划分：来自马来西亚及美国之营业额分别增长２７﹒３％及５０﹒２％，至１６０７万 元及５２７万元，分占总营业额４１﹒５％及１３﹒６％，来自新加坡之营业额减少２８﹒６％至 １４８１万元，分占总营业额３８﹒２％； （五）於２０２３年１２月３１日，集团之现金及银行结余为９２３万元，借款为４２４万元，另有租赁负债 ２８８７万元，流动比率为１﹒６倍（２０２２年１２月３１日：１﹒２倍）。资产负债率（按借款总 额除以权益总额计算）为１５﹒７％（２０２２年１２月３１日：２４﹒８％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2024 | ||||||||||
| － 於２０２４年６月，集团业务发展策略概述如下： （一）与知名的国际客户维系及加强长远关系，并拓阔及多元化发展客户基础； （二）通过加强现金流管理、供应链管理及人力资源管理提升产能使用率，寻求业务扩充； （三）计划通过引入更先进的综合企业资源规划系统、增强电脑数控机器的整体性能及购入一部新的坐标测量 机取代现有坐标测量机等手段改善营运效率，提高品质保证能力。 － ２０２４年７月，集团发售新股上市，估计集资净额６５３４万港元，拟用作以下用途： （一）约３９２７万港元（占６０﹒１％）用於扩充营运规模及提升产能； （二）约１００６万港元（占１５﹒４％）用於加强精密机加工服务的品质监控能力； （三）约３０７万港元（占４﹒７％）用於加强营销活动，以保持与现有客户的关系及使客户基础更添多元； （四）约６４０万港元（占９﹒８％）用於偿还银行借款； （五）约６５３万港元（占１０％）用於营运资金及一般企业用途。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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