06088 FIT HON TENG
实时 按盘价 升1.880 +0.070 (+3.867%)
集团简介
  - 集团以「鸿腾精密科技股份有限公司」於全球开展业务,惟因名称与香港另一间公司相似,故已注册「鸿腾六
    零八八精密科技有限公司」作为集团中文公司名称。
  - 集团组织为两大经营分部,即半制成品及消费型商品:
    (1)半制成品与应用於通讯、计算机及汽车市场的移动及无线设备以及连接器的制造及销售相关。半制成品
       主要透过於中国及越南的生产设施生产。
    (2)消费型商品指路由器及移动设备相关产品的贸易及分销。消费型商品主要由其生产基地或其他於中国及
       越南的第三方制造商生产,并於全球分销。
业绩表现2024  |  2023  |  2022  |  2021  |  2020
  - 2021年度,集团营业额上升4﹒1%至44﹒9亿元(美元;下同),股东应占溢利增加2﹒2倍至
    1﹒38亿元。年内,集团业务概况如下:
    (一)整体毛利增加16﹒1%至6﹒73亿元,毛利率上升1﹒6个百分点至15%;
    (二)在六个主要终端市场中,移动设备市场之营业额下降15﹒8%至13﹒92亿元,占总营业额31%
       ;通讯基础设施终端市场之营业额上升10﹒7%至8﹒73亿元,占总营业额19﹒8%;电脑及消
       费性电子终端市场之营业额增加11﹒5%至9﹒76亿元,占总营业额21﹒7%;汽车、工业及医
       疗终端市场之营业额增长21﹒9%至1﹒76亿元;智慧家庭市场之营业额下跌34﹒5%至
       1﹒96亿元;智能配件市场之营业额增加59﹒4%至8﹒63亿元,占总营业额19﹒2%;
    (三)按地区划分,来自美国之营业额下跌13﹒9%至19﹒46亿元,占总营业额43﹒3%;来自中国
       内地及台湾之营业额则分别增加28﹒2%及15﹒2%,至9﹒47亿元及5﹒67亿元,分占总营
       业额21﹒1%及12﹒6%;
    (四)於2021年12月31日,集团之现金及现金等价物为7﹒69亿元,银行借贷总额为12﹒66亿
       元。流动比率为1﹒6倍(2020年12月31日:1﹒6倍),资产负债比率(按债务净额(即借
       款总额减现金及现金等价物和短期银行存款)除以资本总额计算)为14﹒2%(2020年12月
       31日:11﹒6%)。
公司事件簿2024  |  2023  |  2022  |  2021
  - 2021年5月,集团以5409万美元(约4﹒22亿港元)收购Sound Legend全部权益,代
    价以每股2﹒4港元,发行1﹒76亿股支付。该公司主要从事制造及研发声学元器件。
股本变化
生效日期事项股数 / 类别发行价备注
04/10/2021配售 / 发行175,786,984 普通股HKD 2.400购声学元器件制造及研发业务;代价相等于5409万美元
31/01/2021配售 / 发行7,000 普通股HKD 3.690行使认股权及权证
31/10/2020配售 / 发行1,562,550 普通股HKD 3.422-3.690行使认股权及权证
31/07/2020配售 / 发行3,601,150 普通股HKD 3.422-3.690行使认股权及权证
股本
发行股数7,289,948,572
备注: 实时报价更新时间为 20/09/2024 16:45
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