06088 FIT HON TENG
实时 按盘价 升1.880 +0.070 (+3.867%)
集团简介
  - 集团以「鸿腾精密科技股份有限公司」於全球开展业务,惟因名称与香港另一间公司相似,故已注册「鸿腾六
    零八八精密科技有限公司」作为集团中文公司名称。
  - 集团组织为两大经营分部,即半制成品及消费型商品:
    (1)半制成品与应用於通讯、计算机及汽车市场的移动及无线设备以及连接器的制造及销售相关。半制成品
       主要透过於中国及越南的生产设施生产。
    (2)消费型商品指路由器及移动设备相关产品的贸易及分销。消费型商品主要由其生产基地或其他於中国及
       越南的第三方制造商生产,并於全球分销。
业绩表现2024  |  2023  |  2022  |  2021  |  2020
  - 2023年度,集团营业额下降7﹒4%至41﹒96亿元(美元;下同),股东应占溢利下跌24%至
    1﹒29亿元。年内,集团业务概况如下:
    (一)整体毛利增加5﹒1%至8﹒07亿元,毛利率上升2﹒3个百分点至19﹒2%;
    (二)在五个主要终端市场中,智能手机之营业额下降17﹒2%至10﹒44亿元,占总营业额24﹒9%
       ;网络设施之营业额下降43﹒7%至4﹒25亿元,占总营业额10﹒1%;电脑及消费性电子之营
       业额下跌5﹒7%至7﹒73亿元,占总营业额18﹒4%;电动汽车之营业额增长99﹒7%至
       3﹒05亿元;系统终端产品之营业额上升6%至14﹒15亿元,占总营业额33﹒7%;
    (三)按地区划分,来自美国、中国及台湾之营业额分别下跌5﹒5%、21﹒5%及26﹒9%,至
       19﹒28亿元、7﹒08亿元及3﹒72亿元,分占总营业额46%、16﹒9%及8﹒9%;来自
       香港、新加坡及其他之营业额分别上升1﹒3%、32﹒4%及33﹒5%,至2﹒32亿元、
       1﹒32亿元及7﹒31亿元,分占总营业额5﹒5%、3﹒1%及17﹒4%;
    (四)於2023年12月31日,集团之现金及现金等价物为13﹒16亿元,银行借贷总额为13﹒83
       亿元。流动比率为1﹒2倍(2022年12月31日:1﹒8倍),资产负债比率(按债务净额(即
       借款总额减现金及现金等价物和短期银行存款)除以资本总额计算)为2﹒6%(2022年12月
       31日:2%)。
公司事件簿2024  |  2023  |  2022  |  2021
  - 2021年5月,集团以5409万美元(约4﹒22亿港元)收购Sound Legend全部权益,代
    价以每股2﹒4港元,发行1﹒76亿股支付。该公司主要从事制造及研发声学元器件。
股本变化
生效日期事项股数 / 类别发行价备注
04/10/2021配售 / 发行175,786,984 普通股HKD 2.400购声学元器件制造及研发业务;代价相等于5409万美元
31/01/2021配售 / 发行7,000 普通股HKD 3.690行使认股权及权证
31/10/2020配售 / 发行1,562,550 普通股HKD 3.422-3.690行使认股权及权证
31/07/2020配售 / 发行3,601,150 普通股HKD 3.422-3.690行使认股权及权证
股本
发行股数7,289,948,572
备注: 实时报价更新时间为 20/09/2024 16:27
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