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| 集团简介 | ||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为６０３９８６。 － 集团是一家集成电路设计公司，产品组合包括专用型储存芯片（ＮＯＲ Ｆｌａｓｈ、ＮＡＮＤ Ｆｌａｓｈ 及ＤＲＡＭ）、ＭＣＵ（微控制器）、模拟芯片及传感器芯片，应用范围涵盖消费电子（如可穿戴设备、智能 手表、ＴＷＳ耳机及家用电器）、汽车、工业应用（如工业自动化、储能及电池管理）、个人电脑及服务器、 物联网及网络通讯（如无线路由器、基站及光模块）等领域。 － 集团采用无晶圆业务模式，将集成电路的制造外包给外部晶圆厂及封测代工合作夥伴。 － 集团主要通过分销商销售产品，亦根据客户（主要包括电子元件制造商及卖家）要求向其直接销售，并已在美 国、韩国、日本、英国、德国及新加坡建立服务网络。 － 此外，集团亦提供技术服务，并将选定知识产权授权给第三方。 | ||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 | ||||||||||
| － ２０２５年度，集团营业额上升２５﹒１％至９２﹒０３亿元（人民币；下同），股东应占溢利增长 ４９﹒５％至１６﹒４８亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利增长３７﹒３％至３６﹒０２亿元，毛利率增加３﹒５个百分点至３９﹒１％； （二）按产品划分： １﹒专用型存储芯片：营业额上升２６﹒４％至６５﹒６６亿元，占总营业额７１﹒３％，毛利增加 ３４﹒５％至２８﹒１３亿元； ２﹒微控制单元：营业额上升１３％至１９﹒１亿元，占总营业额２０﹒８％，毛利增加１０﹒２％至 ６﹒８４亿元； ３﹒传感器芯片：营业额下跌１３﹒１％至３﹒８９亿元，毛利增加３﹒３％至７６２０万元； ４﹒模拟芯片：营业额大幅增长２０﹒５倍至３﹒３３亿元，毛利亦大幅增长至１﹒２３亿元； （三）按地区划分：来自中国内地及香港之营业额分别增长４５％及２８％，至２７﹒８９亿元及４３﹒２亿 元，分占总营业额３０﹒３％及４６﹒９％；来自其他国家或地区之营业额增长１﹒８％至２０﹒９５ 亿元，占总营业额２２﹒８％； （四）於２０２５年１２月３１日，集团之银行及手头现金为９１﹒６２亿元，银行贷款为２﹒０亿元，另有 租赁负债９７０２万元。流动比率为６﹒９倍（２０２４年１２月３１日：５﹒３倍），资产负债比率 （按总负债除以总资产计算）为１０﹒２％（２０２４年１２月３１日：１３﹒３％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2026 ｜ 2025 | ||||||||||
| － 於２０２５年１２月，集团业务发展策略概述如下： （一）全面拥抱ＡＩ，把握行业发展的历史性机遇，包括计划通过内生和外延的方式前沿布局广泛应用於端侧 ＡＩ场景的技术和产品，并透过内部孵化、投资、并购、定制化服务、合作开发等方式，不断完善在 ＡＩ方向的生态圈，以及构建ＡＩ中台，即覆盖研发、供应链和营销等职能的全面ＡＩ赋能运营管理系 统，全面提升运营效率，实现高级数据分析和智能化决策； （二）在Ｆｌａｓｈ业务优势基础上，持续推进ＭＣＵ、利基型ＤＲＡＭ、模拟芯片及传感器芯片业务领域新 产品线的落地，并通过战略并购和内部孵化等手段，加速新业务发展，以及不继拓展芯片应用领域，以 减轻行业周期影响，支持高韧性穏健经营； （三）继续坚持以「市占率」为核心的发展战略，在巩固消费电子、网通、计算及智能家居等领域的基础上， 拓展并深耕工业、汽车及具身ＡＩ等市场，进一步提升集团各业务板块的市占率； （四）寻求通过战略性合作、投资及收购实现可持续增长及发展； （五）加速推进国际化发展战略，打造全球卓越科技品牌，包括计划加快在新加坡建设国际总部、持续推进全 球供应链建设，以及完善全球销售及服务网络； （六）通过全球招聘、战略性人才培养、激励机制优化等方式，进一步丰富人才储备，更好地激发组织活力。 | ||||||||||
| 股本变化 | ||||||||||
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| 股本 |
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