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| 集团简介 | |||||||||||||||
| － 集团主要从事制造及销售电子产品，产品应用分类如下： （１）雾化产品：作为电子制成品的雾化设备及烟弹，包括电子烟； （２）电器：制造电器所用的ＰＣＢＡ（印刷电路板组件）、多功能模组及电子制成品形式产品，如硬币分离 器用模组、搅拌器用模组及室内园艺套件； （３）商业控件：制造商业控件所用的ＰＣＢＡ、多功能模组及电子制成品形式产品，如传送器、车库门开启 器及通讯控制板； （４）暖通空调：制造暖通空调所用的ＰＣＢＡ、多功能模组及电子制成品形式产品，如热泵ＰＣＢＡ及加热 器模组。 － 集团的服务包括设计开发与优化、提供技术意见及工程解决方案、材料挑选及采购、生产、质量控制及物流管 理。 － 集团的生产厂房位於广东省东莞市，并将部分生产工序（如电镀及晶片键合）外包予分包商。 － 集团的主要市场包括美国及英国。 | |||||||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||
| － ２０２０年度，集团营业额下跌１６﹒４％至８﹒２亿元，股东应占溢利下降９５﹒７％至１４５万元。年内 ，集团业务概况如下： （一）整体毛利减少３０﹒６％至１﹒５７亿元，毛利率下降３﹒９个百分点至１９﹒１％； （二）按地区划分，集团营业额主要来自美国、英国及爱尔兰，其中来自美国及英国之营业额分别下跌 ２２﹒２％及５３﹒４％，至４﹒４亿元及９６７１万元，分占总营业额５３﹒７％及１１﹒８％；来 自爱尔兰之营业额则增长１倍至７１５２万元，占总营业额８﹒７％； （三）於２０２０年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为２﹒３４亿元，银行借款为２﹒６２亿元。净 资本负债比率（按总借款扣除现金及现金等价物除以总权益计算）为１９﹒７％（２０１９年１２月 ３１日：２４５﹒２％）。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2020 | |||||||||||||||
| － ２０２０年１月，集团发售新股上市，估计集资净额８０２０万元，拟用作以下用途： （一）约２８１０万元（占３５﹒０％）用於在东南亚地区及中国设立新厂房； （二）约２１１０万元（占２６﹒３％）用於购置新机器及设备，以及升级现有东莞生产厂房的生产设施； （三）约４４０万元（占５﹒５％）用於加强开发及提供物联网相关解决方案的研发能力； （四）约４７０万元（占５﹒８％）用於加强於北美及欧洲的营销能力； （五）约２８０万元（占３﹒５％）用於提升ＭＥＳ及资讯科技基础设施； （六）约１１６０万元（占１４﹒５％）用於偿还银行贷款；及 （七）约７５０万元（占９﹒４％）用於营运资金。 | |||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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