2013-01-11

CES智能手機的啟示

　　今個星期全球最熱鬧的科技展，不用說，當然是在美國拉斯維加斯舉行的國際消費性電子展 (CES) ，今年除了傳統的超高清電視、電腦、數碼相機等產物外，多家廠商還展出配備全高清螢幕的智能手機，屬今年CES的特色，較注目的有Sony、Huawei及ZTE。

Sony Xperia Z最大名氣

　　Sony Xperia Z採用OmniBalance機身及防水防塵設計，其5吋全高清螢幕，採用自家的Mobile BRAVIA Engine 2顯示技術。Xperia Z沿用Exmor RS for mobile功能的1300萬像素鏡頭，但首次加入了可同時用HDR拍攝相片及影片。效能方面， Xperia Z採用Qualcomm Snapdragon S4 Pro 1.5GHz四核處理器及內置2GB RAM，還有支援LTE連線及透過NFC來傳送媒體檔案的One-touch功能等。Sony稱Xperia Z推出時搭載Android 4.1作業系統，推出後短期內會提供Android 4.2軟件升級，預計今年第一季在香港市場推出。

　　評：在眾多會推CES發表的智能手機中，以Sony Xperia Z的名氣最大，也是官方公布最快在香港推出的新一代全高清智能手機，筆者相信推出時定會熱賣。

Huawei Ascend D2超大電池容量

　　Huawei Ascend D2的設計跟上代的Ascend D1相若，但用了金屬材質作邊框，以配備3,000mAh電池作最大特色，是同級手機中電池容量是最高，官方稱手機擁有自家智能省電及極速充電功能的電源管理技術。Ascend D2沿用自家的海思K3V2 1.5GHz四核處理器，配有5吋全高清螢幕、2GB記憶體和1300萬像素BSI鏡頭，跟Xperia Z同樣備有防水防塵功能。此外，手機的超級免提功能最值得注視，可在1.5米距離內作免提通話，同時也提供立體聲錄音功能等等。 Ascend D2一月下旬在國內市場發售，未來亦會在日本推出。此外，Huawei表示未來Ascend D2還會推出4.7吋螢幕版本，同樣配備全高清螢幕。

　　評：Ascend D2沿用自家的四核處理器，效能可能不級Qualcomm Snapdragon S4 Pro系列的手機，沒有LTE連線支援也是Ascend D2的最大缺點，相信推出時唯有以定價吸引用戶群。

ZTE Grand S超薄機身設計

　　ZTE Grand S是暫時配備全高清螢幕的智能手機中最薄的一台，機身採用了一體成型的設計，厚度只有6.9毫米。Grand S的整體規格跟同級產品分別不大，同樣備有5吋全高清螢幕，採用Qualcomm Snapdragon S4 Pro四核處理器及2GB記憶體配搭，不過處理器時脈就提升至1.7GHz，也是同類產品中速度最高的一款。值得留意是Grand S沿用熱感式按鍵，並不像Xperia Z及Ascend D2般用上螢幕中的軟鍵盤操作。此外，Grand S配備1300萬像素鏡頭、支援LTE上網及microSD記憶卡，預計今年首季在國內市場推出，定價約人民幣3,598元。

　　評：Grand S整體規格不俗，尤其是機身夠薄，可惜電池容量只有1,780mAh，在四核處理器及LTE時間下，續航能力肯定不級其他同級機款，變相令產品的吸引力降低。

總結

　　是次CES除了上述四台智能手機外，同場還有其他新手機及相關技術出現，NVIDIA、Qualcomm及Samsung也分別發表了全新的手機處理器。筆者覺得最突破的，還是Samsung的YOUM可彎式OLED螢幕，傳聞會於下一代的Galaxy S手機使用。