地政總署今日正式招標洪水橋片區發展用地，當中涉及3幅住宅地及3幅企業及科技園用地，項目截標日期為2026年7月3日。

　　其中，3幅住宅地為洪水橋市地段第18、20、21號地皮。規模最大地皮為18號地皮，地盤面積14.2萬平方呎，最多可建樓面高達92.4萬平方呎；其次為21號住宅地，地盤面積8.35萬平方呎，最多可建樓面高達54.3萬平方呎；最細一幅則為20號地皮，地盤面積5.44萬平方呎，最多可建樓面高達35.4萬平方呎。3幅住宅地皮可建樓面面積共182萬平方呎，料可以提供3120伙單位。

　　企業及科技園用地包括洪水橋市地段第19、23、24號用地。其中，規模最大為23號企業及科技園用地，佔地約25萬平方呎，最多可建樓面高達125萬平方呎；其次為24號用地，佔地約23.3萬平方呎，最多可建樓面高達116.4萬平方呎；最細則為19號用地，佔地約10.97萬平方呎，最多可建樓面高達54.8萬平方呎。3幅企業及科技園用地，合共最多可建樓面面積約296.4萬平方呎。

　　規模較細的19號用地，日後將由發展商發展及營運，而規模較大的23號及24號用地，則會在由發展商平整土地後交還政府。
《經濟通通訊社30日專訊》

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